Mae'r broses gynhyrchu bwrdd PC yn fowldio allwthio, a'r prif offer sydd ei angen yw allwthiwr.Because mae prosesu resin PC yn fwy anodd, mae angen offer cynhyrchu uwch. Mae'r rhan fwyaf o'r resinau a ddefnyddir yn cael eu mewnforio o GE yn yr Unol Daleithiau a Baver yn yr Almaen.Cyn allwthio, dylid sychu'r deunydd yn llym fel bod ei gynnwys dŵr yn is na 0.02% (ffracsiwn màs) .Dylai'r offer allwthio gael ei gyfarparu â hopran sychu dan wactod, weithiau sawl cyfres.Dylid rheoli tymheredd corff yr allwthiwr ar 230-350°C, gan gynyddu'n raddol o'r cefn i'r blaen. Allwthiad gwastad yw'r pen peiriant a ddefnyddir. pen peiriant hollt.Ar ôl allwthio, caiff ei galendr a'i oeri.Yn y blynyddoedd diwethaf,

Er mwyn bodloni gofynion perfformiad gwrth-uwchfioled bwrdd PC, mae haen denau sy'n cynnwys ychwanegion gwrth-uwchfioled (UV) yn aml yn cael ei rhoi ar wyneb y bwrdd PC. Mae hyn yn gofyn am ddefnyddio proses cyd-allwthio dwy haen, Hynny yw, mae'r haen arwyneb yn cynnwys cynorthwywyr UV ac nid yw'r haen isaf yn cynnwys cynorthwywyr UV.Mae'r ddwy haen yn cael eu gwaethygu yn y trwyn, Mae'n dod yn un ar ôl allwthio.Mae'r math hwn o ddyluniad pen yn fwy cymhleth.
Felly dylai fod gorchudd gwrth-gwlith ar yr ochr arall. Mae angen i rai byrddau PC gael haenau gwrth-uwchfioled ar y ddwy ochr, Mae'r math hwn o broses gynhyrchu bwrdd PC yn fwy cymhleth.